采用高纯度(99.90%)锡原料及纯锡融合,再经真空脱氧处理,完全除去杂质、杂气体精制而成，焊锡面均匀光滑，纯度极高，流动性强，润滑性，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于波峰焊接流程。
solderpaster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至...
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